國內某知名半導體晶圓制造企業(yè)自2020年開始在多個廠區(qū)累計投入近50臺斯坦德潛伏式和復合式AMR，實現了整廠生產物流自動搬運及智能化管理，使整個生產智能化程度邁上一個新臺階。
在該企業(yè)的晶圓制造車間，斯坦德根據車間不同機臺的上下料對接、搬運頻次、晶圓特性，針對性地規(guī)劃了以復合機器人搬運晶圓盒上下料、E-Rack庫位管理、RIoT智能調度為核心的柔性物流解決方案。 本項目覆蓋整個晶圓制造車間，涉及待加工物料與E-Rack對接、晶圓盒在各工序的上下料及工序環(huán)節(jié)之間的流轉。
01 涉及到7大工序，對接設備機臺多，流程復雜，AMR必須精準配送物料。 02 車間內空間狹窄，人車混行，需要實現安全避障。 03 晶圓易碎且貴重，機器人要保障運行平穩(wěn)、低振。 04 晶圓制造車間潔凈度要求高，AMR需要滿足高潔凈標準。 項目覆蓋氧化擴散、光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗與拋光、金屬化七大流程，AMR能高效、準確、靈活地完成晶圓的搬運、轉運及上下料全流程自動化。
