挑戰(zhàn)
半導體行業(yè)TOP3企業(yè),項目中需完成半導體制造相關物料自動化輸送,涉及前、后工序物料跨廠房(舊廠房至新廠房)輸送,晶圓跨樓層、廠房輸送,以及物料跨長廊運送;需對接自動門、電梯、提升機、風淋門等設備。
解決方案
硬件:8臺Oasis300UL搭載頂升背負模塊及料架
軟件:RoboVerse 系統(tǒng)。